專(zhuān)題：DeepSeek為何能震動(dòng)全球AI圈

來(lái)源：調(diào)研紀(jì)要

　　汽車(chē)先有制造業(yè)的商業(yè)模式（重資產(chǎn)、重研發(fā)）和估值中樞，后有智能化拔估值的科技股的想象空間，超我們預(yù)期的是Deepseek帶來(lái)的國(guó)內(nèi)泛AI資產(chǎn)重估，大幅前置了想象空間的兌現(xiàn)窗口 。

　　比亞迪的漲停只是新一輪汽車(chē)產(chǎn)業(yè)邏輯演繹的開(kāi)始，很多人問(wèn)比亞迪智駕的變化難道不是去年底就有預(yù)期的嗎？其實(shí)，過(guò)去一年我們見(jiàn)了太多利好的后置反應(yīng)（賽力斯24/7-8資本運(yùn)作+機(jī)器人，吉利24/7-8的車(chē)型周期），背后是牛熊切換、市場(chǎng)對(duì)政策的博弈、價(jià)格戰(zhàn)期間對(duì)格局穩(wěn)定性的擔(dān)心等諸多因素，但是都有量變積累質(zhì)變所帶來(lái)的超級(jí)行情（賽力斯24Q3業(yè)績(jī)兌現(xiàn)，吉利銷(xiāo)量持續(xù)超預(yù)期）。同樣的，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，近期普漲行情背后是智能化頭部玩家在具身智能上的持續(xù)布局、諸多智能化事件催化引發(fā)的質(zhì)變，AI賦能下新一輪汽車(chē)超級(jí)周期正在來(lái)臨。

　　1、Deepseek對(duì)高階智駕的推動(dòng)：

　　- 車(chē)端算力需求下降：可提供開(kāi)源模型（如Deepseek R1），通過(guò)知識(shí)蒸餾壓縮大模型，降低車(chē)端部署成本。

　　- 算力需求降低，云端模型訓(xùn)練成本下降：相同算力下，推理速度提升。算力需求少，大幅節(jié)省成本。

　　- 多模態(tài)能力更強(qiáng)：跨模態(tài)遷移后Deepseek邏輯性與場(chǎng)景理解更強(qiáng)，極端路況（如斷頭路）表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)模型。

　　2、內(nèi)部測(cè)試結(jié)果：

　　- 使用Deepseek模型后，在高通8650上，推理響應(yīng)時(shí)間從20ms降至9-10ms，算力利用率從近乎100%降至65%。275個(gè)視頻測(cè)試，打分更優(yōu)，對(duì)比千問(wèn)開(kāi)源模型，97vs95分。

　　- 只是初步的調(diào)試，后續(xù)城區(qū)NOA算力需求有望降低至50-60tops，城市NOA方案成本或降至6000元（若地平線J6E芯片適配成功），推動(dòng)平價(jià)智駕普及。

　　3、商業(yè)化落地進(jìn)展

　　- 比亞迪有望適配王朝/海洋系列（海鷗、秦L等），或采用適配Deepseek的地平線芯片，量產(chǎn)低成本純視覺(jué)方案（10V傳感器）。

　　- 小鵬、理想：有聽(tīng)說(shuō)在研究，不排除2025年Q3基于Deepseek版本落地城市NOA（需用自身數(shù)據(jù)訓(xùn)練，較難再快）。

　　4、行業(yè)影響：

　　- 車(chē)企/供應(yīng)商核心差距將取決于數(shù)據(jù)規(guī)模與模型優(yōu)化能力。

　　- Deepseek為開(kāi)源模型，降低技術(shù)門(mén)檻，不排除沖擊華為封閉生態(tài)，利好中小廠商或智駕剛開(kāi)始發(fā)力廠商，利好中小算力智駕芯片供應(yīng)商。

　　5、各算法公司對(duì)Deepseek應(yīng)用情況及觀點(diǎn)更新：

　　- 知行汽車(chē)科技：已經(jīng)開(kāi)始用用，測(cè)試了200+視頻，效果較好；效率提升較高，認(rèn)為能夠讓原本的小算力芯片生命周期延長(zhǎng)。

　　- 大疆：使用Deepseek模型后，在高通8650上，推理響應(yīng)時(shí)間從20ms降至9-10ms，算力利用率從近乎100%降至65%。275個(gè)視頻測(cè)試，打分更優(yōu)，對(duì)比千問(wèn)開(kāi)源模型，97vs95分。

　　- Momenta：24年12月底開(kāi)始探索應(yīng)用，主要用來(lái)壓縮感知模塊，提升效率。第1版識(shí)別精度較差，但后續(xù)會(huì)調(diào)試預(yù)計(jì)1-1.5月有新結(jié)果更新。效率方面：第1版模型訓(xùn)練時(shí)間減半，感知結(jié)果輸出時(shí)間減半。

　　- 元戎啟行：deepseek作為vlm的一個(gè)高性能低算力需求，確實(shí)是一個(gè)不錯(cuò)的參考，特別是vlm+E2E。

　　- 輕舟智航：之前在端到端大模型方面嘗試不多，后續(xù)會(huì)考慮積極應(yīng)用。

　　我們發(fā)現(xiàn)：不同的公司對(duì)Deepseek的應(yīng)用關(guān)注點(diǎn)有差別，知行&大疆&元戎更多是關(guān)注到了決策規(guī)劃層面，而Momenta更多是在感知方面。我們認(rèn)為和公司當(dāng)前核心的關(guān)注點(diǎn)有關(guān)系。Momenta當(dāng)前希望一段式端到端在單OrinX跑通，而感知最耗算力希望效率加以提升。大疆&元戎已經(jīng)在高通8650/單OrinX上跑通城市NOA，因此在決策規(guī)劃及優(yōu)化方面關(guān)注更多。

　　比亞迪智駕供應(yīng)鏈解讀

　　【25年整體方案規(guī)劃】

　　不同級(jí)別方案：入門(mén)級(jí)即L2，以分布式傳感器為主，5R1V、3R1V等，已量產(chǎn)且市場(chǎng)產(chǎn)品豐富；中階以算力接近100的產(chǎn)品為主；高階以300和600算力的產(chǎn)品為主，300為單Orin X，600為雙Orin X。公司規(guī)劃實(shí)現(xiàn)智駕平權(quán)，讓所有車(chē)搭載100以上算力的平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高速NOA。

　　25年銷(xiāo)量比例：公司今年銷(xiāo)量預(yù)計(jì)500萬(wàn)臺(tái)以上，高階（100以上）產(chǎn)品的占比將從以前的不到5%爬升至80%，今年完成爬坡后，高階產(chǎn)品在全年車(chē)型中占比約為40%至50%，按500萬(wàn)臺(tái)計(jì)算，高階產(chǎn)品銷(xiāo)量約為200到250萬(wàn)臺(tái)。穩(wěn)定后全口徑100算力產(chǎn)品預(yù)計(jì)占60%至70%，300算力產(chǎn)品占10%左右，600算力產(chǎn)品占10%左右，入門(mén)級(jí)（L2）產(chǎn)品占20%左右。

　　高階完成時(shí)間：原計(jì)劃一年完成所有車(chē)型向高階產(chǎn)品的切換，但目前估計(jì)需要一年半左右，最長(zhǎng)兩年，具體時(shí)間取決于進(jìn)展情況。

　　【24年智駕上市情況】

　　高階產(chǎn)品占比低：24年高階產(chǎn)品（主要集中在方程豹、仰望等品牌）的銷(xiāo)量占比非常低，不到5%。從激光雷達(dá)銷(xiāo)售量推算，300以上算力的產(chǎn)品占比不到2%。

　　【高階供應(yīng)鏈】

　　算法：300和600算力產(chǎn)品的算法目前主要依靠外部供應(yīng)商momenta，100算力產(chǎn)品的算法將實(shí)現(xiàn)自研落地。

　　芯片：100算力平臺(tái)主要使用Orin n芯片，J6M芯片目前存在一些問(wèn)題，如POC效果比Orin差、算子支持性與英偉達(dá)不同且算子移植困難，因此目前先上來(lái)的車(chē)子暫時(shí)未使用J6芯片。300和600算力產(chǎn)品使Orin X，該方案已成熟落地。25年芯片仍以O(shè)rin為主，比亞迪自研芯片即將推出，J6M的機(jī)會(huì)越來(lái)越少。

　　域控：域控將全部放到子公司比亞迪電子，德賽等公司不會(huì)參與。

　　連接器：目前主要用電連替代安費(fèi)諾、泰科等，今年電連預(yù)計(jì)能占20%左右，這是一個(gè)緩慢切換的過(guò)程。長(zhǎng)期看將用弗迪自研連接器，以市場(chǎng)換技術(shù)，預(yù)計(jì)26年下半年可能上市，目前電連在性能可靠性方面仍處于考驗(yàn)期。

　　激光雷達(dá)：主要采用禾賽和速騰的產(chǎn)品，速騰占比80%。自研激光雷達(dá)進(jìn)展較快，樂(lè)觀估計(jì)今年能上車(chē)，技術(shù)方案與禾賽降本方案ATX差不多。

　　線控底盤(pán)：弗迪和比亞迪電子都在做線控底盤(pán)，二者是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。弗迪的產(chǎn)品主要應(yīng)用在低端車(chē)，比亞迪電子在做線控懸架且即將量產(chǎn)。

　　內(nèi)供和外供價(jià)差：公司內(nèi)部供應(yīng)商提供的部件價(jià)格相比市場(chǎng)價(jià)格低很多，可能20%不止，有的甚至能降低一半，同樣價(jià)格做讓外部供應(yīng)商處于虧本狀態(tài)。

　　自研范圍：除了玻璃和橡膠外，其他環(huán)節(jié)都盡量自研，包括算法、芯片、線控等軟硬件。

　　相對(duì)較慢的環(huán)節(jié)：公司智能化、電動(dòng)化中的軟件層面自研進(jìn)度相對(duì)硬件稍慢，一些核心芯片如接口電路、高端MCU等仍是短板。

　　【中階供應(yīng)鏈】

　　算法：中階產(chǎn)品的算法公司已確定，自研算法主要用于走量車(chē)型，對(duì)于上市節(jié)奏緊迫且自研算法未成熟的車(chē)型，可能會(huì)找其他價(jià)格較低的算法供應(yīng)商作為補(bǔ)充。

　　其他方面：中階產(chǎn)品在域控等方面與高階產(chǎn)品的情況類(lèi)似，主要差別在于芯片、算法和激光雷達(dá)。

　　【低階供應(yīng)鏈】

　　潤(rùn)光智行：潤(rùn)光智行是與比亞迪電子合作的公司，合作低階算法。芯片主要是J3。比亞迪電子不會(huì)做高階算法。

　　【基建準(zhǔn)備】

　　算力中心：公司成立了先進(jìn)技術(shù)研究中心，算力卡通過(guò)購(gòu)買(mǎi)加租賃的方式構(gòu)成算力平臺(tái)，目前已購(gòu)買(mǎi)幾個(gè)P級(jí)別的算力，計(jì)劃今年達(dá)到E級(jí)別的算力，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)的需求。租賃是主要方式，國(guó)內(nèi)許多主機(jī)廠在數(shù)據(jù)量增大時(shí)會(huì)選擇租賃算力，公司已與騰訊等達(dá)成合作。

　　數(shù)據(jù)情況：訓(xùn)練數(shù)據(jù)包括研產(chǎn)階段數(shù)據(jù)和量產(chǎn)數(shù)據(jù)，量產(chǎn)數(shù)據(jù)已形成數(shù)據(jù)閉環(huán)，但總量與華為、理想、小鵬等相比仍有差距。

　　【智駕海外出口】

　　出口計(jì)劃：公司將于26年實(shí)現(xiàn)海外出口，低階產(chǎn)品出口已實(shí)現(xiàn)，目前的突破是實(shí)現(xiàn)高階產(chǎn)品出口，這涉及新的GSR法規(guī)認(rèn)證及安全認(rèn)證，在硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)層面都有較大工作量，國(guó)內(nèi)外認(rèn)證水平存在差異。

　　美國(guó)限制影響：美國(guó)限制使用中國(guó)的人工智能產(chǎn)品及算法，比亞迪目前避開(kāi)美國(guó)市場(chǎng)，因此該限制對(duì)公司影響不大。

　　【智能駕駛芯片算法團(tuán)隊(duì)】

　　配置情況：芯片算法團(tuán)隊(duì)分感知和規(guī)控，按中算力（100平臺(tái)）和高算力（300平臺(tái)）劃分，規(guī)模大幾百人，主要從外部招聘。

　　自研芯片團(tuán)隊(duì)：比亞迪半導(dǎo)體依靠收購(gòu)vivo和海思的部分人員來(lái)進(jìn)行自研芯片，人數(shù)上百。

　　整體團(tuán)隊(duì)規(guī)模：除自研團(tuán)隊(duì)外，整個(gè)智能駕駛解決方案團(tuán)隊(duì)約三四千人，涵蓋交付、硬件、軟件、仿真等多個(gè)方面。

　　【自動(dòng)駕駛銷(xiāo)售效果評(píng)估】

　　市場(chǎng)接受度：市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)駕駛的接受度逐漸成熟，公司推出的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品有望提高市場(chǎng)接受度，智能化提升會(huì)增強(qiáng)產(chǎn)品力，且可能采取智能化提升但不加價(jià)的策略，從而提高比亞迪的市占率。

　　追趕先發(fā)優(yōu)勢(shì)：自動(dòng)駕駛的比拼最終是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，雖然目前在算法上落后于華為等先發(fā)者，但長(zhǎng)期來(lái)看，公司憑借資金優(yōu)勢(shì)和車(chē)輛銷(xiāo)售帶來(lái)的數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)，有信心在1到2年內(nèi)追上。

　　Q&A

　　Q：公司2025年內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)口徑下的智駕上車(chē)規(guī)劃是怎樣的？

　　A：入門(mén)級(jí)即傳統(tǒng)ADAS（類(lèi)似L2），以分布式傳感器為主，已量產(chǎn)且市場(chǎng)豐富。中階是100方案，高階是300和600方案。未來(lái)規(guī)劃主要是智駕平權(quán)，讓所有車(chē)搭載100以上方案，實(shí)現(xiàn)高速NOA產(chǎn)品覆蓋。

　　Q：今年公司銷(xiāo)量500萬(wàn)臺(tái)以上，其中100以上方案的產(chǎn)品占比情況如何？

　　A：今年是爬坡過(guò)程，以前100、300、600方案的產(chǎn)品占比不到5%，今年會(huì)從不到5%爬到80%，整個(gè)爬坡過(guò)程覆蓋年度車(chē)型的百分之四五十。按500萬(wàn)臺(tái)銷(xiāo)量測(cè)算，大概能賣(mài)200到250萬(wàn)臺(tái)。

　　Q：100以上平臺(tái)中，不同方案穩(wěn)定后的占比情況如何？

　　A：穩(wěn)定后，100方案大概能占60% - 70%，300方案大概能占10%左右，600方案大概能占10%左右，入門(mén)級(jí)（L2平臺(tái)）大概能占20%左右。

　　Q：達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，公司內(nèi)部的時(shí)間表是怎樣的？

　　A：以前計(jì)劃一年，現(xiàn)在估計(jì)一年干不到，大概需要一年半時(shí)間，最長(zhǎng)兩年，會(huì)完成所有車(chē)型的切換。

　　Q：2024年智駕低階、中階、高階的上市數(shù)據(jù)情況如何？

　　A：2024年高階占比非常低。高階主要集中在方程豹、仰望等品牌，月銷(xiāo)量幾百臺(tái)可忽略不計(jì)，幾個(gè)品牌總銷(xiāo)量?jī)扇f(wàn)多臺(tái)，占比不到5%。從激光雷達(dá)銷(xiāo)售量推，300以上方案占比不到2%。

　　Q：2025年高階算法是如何確定的？

　　A：300和600算一個(gè)平臺(tái)，300目前靠外部供應(yīng)商，如momenta。100平臺(tái)會(huì)讓自研算法落地，且量最大，即將發(fā)布的新車(chē)型等會(huì)先在100平臺(tái)落地。

　　Q：2025年自動(dòng)駕駛芯片的使用情況是怎樣的？

　　A：300和600平臺(tái)用Orin X芯片，這是成熟落地的方案平臺(tái)。100平臺(tái)主要用Orin平臺(tái)，J6M目前處于較尷尬狀態(tài)，先上來(lái)的車(chē)子暫時(shí)沒(méi)有用它。J6M暫停是因?yàn)榫τ邢蓿移洳贿m合全棧自研思路，同時(shí)J6M的POC效果比Orin差，算子支持性與英偉達(dá)不同，自研模型基于英偉達(dá)，算子移植困難。2025年100平臺(tái)大概率還是以O(shè)rin為主，但存在變數(shù)，若Orin資源落地好、全棧自研完成，為降本也可能有其他選擇。實(shí)際采購(gòu)會(huì)給芯片公司預(yù)放量，但不承諾和承擔(dān)責(zé)任。

　　Q：100平臺(tái)中J6M和Orin的比例大概是多少？

　　A：J6M機(jī)會(huì)越來(lái)越少，目前先上來(lái)的車(chē)子暫時(shí)沒(méi)有用它，主要還是以O(shè)rin為主。

　　Q：300和600方案，一個(gè)用一顆Orin X，一個(gè)用兩顆X，這樣區(qū)分的考慮是什么？

　　A：兩顆X的方案，一是兩顆激光雷達(dá)單X里已做到極限，再加一個(gè)激光雷達(dá)，數(shù)據(jù)處理需額外一顆X；二是雙X設(shè)計(jì)是行業(yè)里做L2+、靠近L3的普遍設(shè)計(jì)思路，該方案最初是面向L3開(kāi)發(fā)的，且大家都在拼算力。

　　Q：2025 - 2026年爬坡過(guò)程中，300和600平臺(tái)初期的情況如何？

　　A：初期600平臺(tái)可能不大，后面會(huì)逐漸被1000平臺(tái)取代。

　　Q：公開(kāi)場(chǎng)合提到的1000和2000平臺(tái)是什么情況，它們和600平臺(tái)會(huì)是替代關(guān)系嗎？

　　A：1000平臺(tái)以前是Thor，是雙Thor（Super版，內(nèi)部是兩個(gè)芯片）。1000和2000平臺(tái)出來(lái)后，不僅會(huì)替代600平臺(tái)，還涉及艙駕融合問(wèn)題，300平臺(tái)后面也可能被替代，且因英偉達(dá)芯片生態(tài)，這種替換相對(duì)容易。

　　Q：域控是全部放到子公司比亞迪電子這邊嗎，德賽等會(huì)參與嗎？

　　A：目前沒(méi)有給德賽等機(jī)會(huì)，它們不會(huì)參與。

　　Q：2024年底向電連采購(gòu)了很多連接器，這一塊是怎么安排的？2025年高階爬坡后，泰科、安費(fèi)諾、電連以及內(nèi)部在連接器使用上是如何劃分的？電連最終可能占比多少？

　　A：目前主要用電連替代安費(fèi)諾、泰科等，這是中間路徑，長(zhǎng)期比亞迪會(huì)用弗迪自己做，用市場(chǎng)換技術(shù)。目前安費(fèi)諾用得還多一些，電連今年預(yù)計(jì)能占20%左右，會(huì)緩慢切換、導(dǎo)入，逐漸增大占比。電連最終占比拼價(jià)格，目前對(duì)其性能可靠性存疑，處于考驗(yàn)期，不會(huì)一下子把所有量都給它。

　　Q：泰科、安費(fèi)諾等外廠對(duì)英偉達(dá)芯片的支持，和電連相比有差距嗎？連接器和芯片之間有關(guān)系嗎？

　　A：目前不知道連接器對(duì)底層芯片有什么支持，連接器更多與視頻傳輸線、設(shè)計(jì)師有關(guān)，和英偉達(dá)芯片關(guān)系不大，與索尼、OV等類(lèi)似，用國(guó)產(chǎn)或海外芯片和連接器沒(méi)有必然關(guān)系。

　　Q：激光雷達(dá)的規(guī)劃是怎樣的，禾賽和速騰的比例如何確定？

　　A：激光雷達(dá)目前主要是禾賽和速騰，速騰占比八二開(kāi)，占比多一些。比例一方面是價(jià)格因素，另一方面比亞迪對(duì)速騰有投資關(guān)系，且比亞迪自研激光雷達(dá)與速騰有合作。

　　Q：連接器和激光雷達(dá)的規(guī)劃和進(jìn)展如何？

　　A：連接器靠弗迪，先引進(jìn)電連，用市場(chǎng)換技術(shù)，大概一年時(shí)間考慮替代電連，樂(lè)觀估計(jì)2026年下半年能上市。激光雷達(dá)自研進(jìn)展挺快，樂(lè)觀的話(huà)今年能上車(chē)。對(duì)于其他傳感器，毫米波、攝像頭、超聲波基本上已逐漸有自主控制權(quán)，攝像頭自主控制較早，毫米波和超聲波稍慢，特別是以比亞迪電子為代表。

　　Q：自研激光雷達(dá)產(chǎn)品與速騰、禾賽等相比，能實(shí)現(xiàn)等效替代嗎？

　　A：技術(shù)方案大概和禾賽的類(lèi)似，和現(xiàn)在降本的方案跟ATX差不多。

　　Q：線控底盤(pán)的情況如何，弗迪和比亞迪電子在其中的進(jìn)度和份額怎樣？

　　A：底盤(pán)主要由弗迪和比亞迪電子在做。二者是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，基本都被自己控制。比如線控底盤(pán)的制動(dòng)層面，弗迪已有產(chǎn)品，主要應(yīng)用在低端車(chē)；線控懸架主要由比亞迪電子在做，且馬上能量產(chǎn)。

　　Q：內(nèi)部供應(yīng)商提供部件的價(jià)格與市場(chǎng)價(jià)格相比，差距有多大？

　　A：內(nèi)部供應(yīng)商的價(jià)格會(huì)讓外部供應(yīng)商難受，若外部供應(yīng)商以這個(gè)價(jià)格拿單大概率會(huì)虧本，像以前毫米波價(jià)格200以上，自己做后能接近100，遠(yuǎn)不止10% - 20%的差距。

　　Q：芯片后面是怎么考慮的，目前有沒(méi)有產(chǎn)品雛形和規(guī)劃？

　　A：芯片也在自己搞，中算力和大算力的都會(huì)有。中算力的主要應(yīng)用在100平臺(tái)。先上中算力芯片，所以J6M的時(shí)間不多了。

　　Q：自己的中算力芯片大概什么時(shí)間能上？

　　A：樂(lè)觀的話(huà)年底流片成功，明年年初基于該芯片的產(chǎn)品能出來(lái)，明年上半年可以量產(chǎn)上車(chē)，主要由比亞迪半導(dǎo)體在做。

　　Q：中階自動(dòng)駕駛與高階自動(dòng)駕駛在各個(gè)環(huán)節(jié)有哪些不一樣？

　　A：中階算法方面，會(huì)讓大疆等做邊緣車(chē)型，自研算法主要用于走量車(chē)型。芯片和激光雷達(dá)方面與高階有差別，若增加激光雷達(dá)會(huì)增加相關(guān)接口。在100、300、600產(chǎn)品里，很多傳感器產(chǎn)品是平臺(tái)化的，情況與高階類(lèi)似。

　　Q：公司在算法訓(xùn)練的計(jì)算、數(shù)據(jù)方面有哪些準(zhǔn)備情況？算力規(guī)模是多少，自購(gòu)卡和租賃卡的比例如何？

　　A：公司專(zhuān)門(mén)成立了先進(jìn)技術(shù)研究中心來(lái)做相關(guān)事情，算力平臺(tái)采用買(mǎi)加租的方式構(gòu)建。目前已購(gòu)買(mǎi)幾個(gè)P級(jí)別的算力卡，計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)E級(jí)別的算力規(guī)模，后續(xù)增量主要靠租賃，來(lái)自騰訊。像理想、小鵬等大多也是租賃。

　　Q：公司訓(xùn)練的數(shù)據(jù)主要來(lái)自哪里？

　　A：訓(xùn)練的數(shù)據(jù)主要有研產(chǎn)階段數(shù)據(jù)和量產(chǎn)數(shù)據(jù)，目前量產(chǎn)數(shù)據(jù)已形成數(shù)據(jù)閉環(huán)能力，但總量與華為、理想、小鵬等相比還較小。

　　Q：公司對(duì)于出口智駕是如何考慮的？海外出口計(jì)劃是怎樣的？

　　A：海外出口2026年能夠?qū)崿F(xiàn)，低階出口早已實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在要突破高階出口。高階出口涉及新的GSR法規(guī)認(rèn)證以及公共安全、信息安全等認(rèn)證，從硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)層面都會(huì)涉及很大的權(quán)限設(shè)計(jì)。

　　Q：去年下半年美國(guó)對(duì)于搭載中國(guó)自家硬件軟件的限制生效，對(duì)公司有何影響？

　　A：美國(guó)不用中國(guó)的人工智能產(chǎn)品和算法，還管制臺(tái)積電生產(chǎn)7納米芯片。不過(guò)比亞迪等很多企業(yè)不做美國(guó)生意，避開(kāi)美國(guó)市場(chǎng)影響不大。

　　Q：比亞迪電子在自動(dòng)駕駛算法方面的布局是怎樣的，是否會(huì)涉及高階算法？

　　A：比亞迪電子已經(jīng)放棄做高階自動(dòng)駕駛，目前做傳感器、保留一些低階業(yè)務(wù)，還做懸架系統(tǒng)，其算法最多涉及低階。

　　Q：零一萬(wàn)物的大牛去了公司后負(fù)責(zé)哪一塊工作？

　　A：負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心建設(shè)，主要做算法訓(xùn)練、數(shù)據(jù)閉環(huán)，訓(xùn)練大模型這塊。

　　Q：以25年底26年初為時(shí)間節(jié)點(diǎn)，比亞迪在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域有哪些環(huán)節(jié)不會(huì)做自研？自研進(jìn)度相對(duì)慢的環(huán)節(jié)有哪些，存在哪些短板？

　　A：基本上除了玻璃跟橡膠不做自研，其他環(huán)節(jié)都會(huì)盡量自研。自研進(jìn)度相對(duì)慢的環(huán)節(jié)是智能化、電動(dòng)化方面軟件比硬件稍慢。短板在于一些核心芯片，如接口電路、高端MCU。

　　Q：智能駕駛的芯片算法團(tuán)隊(duì)的配置是怎樣的？

　　A：分感知和規(guī)控，人員基本從外部招聘，采用自研算法。按照中算力（100）和高算力（300）兩個(gè)平臺(tái)劃分，分感知和規(guī)控，總共大幾百人。

　　Q：自研芯片團(tuán)隊(duì)的情況是怎樣的？

　　A：比亞迪收購(gòu)了vivo以前做芯片的團(tuán)隊(duì)，還吸納了海思出來(lái)的一些人，以此組建自研芯片團(tuán)隊(duì)，人數(shù)上百號(hào)人。

　　Q：除了智駕團(tuán)隊(duì)，做智能駕駛芯片算法解決方案的團(tuán)隊(duì)有多少人？

　　A：做整個(gè)智能駕駛規(guī)劃的團(tuán)隊(duì)大概有三四千人。純自研算法團(tuán)隊(duì)大概有一千多號(hào)人。此外還有做交付、硬件、軟件、仿真等方面的人員。并且仿真平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、座艙等層面都有較多應(yīng)用，座艙層面涉及大模型等公共基礎(chǔ)服務(wù)。

　　Q：基于地平線J6芯片的方案晚推出，是否意味著不上或量很少？

　　A：晚推出不代表一定不上，雖然給其機(jī)會(huì)越來(lái)越少，但考慮到投資關(guān)系等因素，比亞迪一定會(huì)從個(gè)別項(xiàng)目上照顧，不會(huì)是零。

　　Q：如果采用J6芯片，是配套自研算法還是外部供應(yīng)商的算法？

　　A：配套外部的感知加自研的規(guī)控。

　　Q：采用J6芯片時(shí)，外部感知會(huì)用哪些供應(yīng)商？

　　A：主要是智商湯、輕舟、鑒智三家生態(tài)伙伴。

　　Q：座艙芯片的供應(yīng)商是如何安排的？

　　A：瑞芯微只在仰望U8車(chē)子里有少量應(yīng)用，基本可忽略不計(jì)。目前出口方面拉進(jìn)了聯(lián)發(fā)科（MTK），出口主要是低端車(chē)型，配置較低端芯片，涉及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等公共安全層面。國(guó)產(chǎn)化方面有與MTK聯(lián)合定制的D9000，這是比亞迪自研芯片。

　　Q：如何看待全面鋪開(kāi)自動(dòng)駕駛上車(chē)后的銷(xiāo)售效果，以及其對(duì)提升比亞迪滲透率和整車(chē)銷(xiāo)量市占率有怎樣的影響？

　　A：目前市場(chǎng)對(duì)自動(dòng)駕駛的接受度已逐漸成熟，前期先驅(qū)者已較好地完成市場(chǎng)教育，此時(shí)推出自動(dòng)駕駛市場(chǎng)接受度會(huì)很高，智能化提升是增強(qiáng)產(chǎn)品力的重要部分，會(huì)對(duì)整車(chē)銷(xiāo)量市占率有直接影響。

　　Q：比亞迪在自動(dòng)駕駛能力上如何追趕華為等先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)？

　　A：自動(dòng)駕駛最終比拼的是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)。算力層面大家已不再單純追求高算力，算法建立在算力和數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上，比亞迪有算力且隨著車(chē)子銷(xiāo)量增多會(huì)帶來(lái)數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看能形成算法優(yōu)勢(shì)，雖然可能需要1到2年追上，但有信心在算法上不落下風(fēng)。

　　Q：此前為比亞迪一些車(chē)子提供算法和交付實(shí)施的四維圖新和地平線，現(xiàn)在徹底沒(méi)有合作了嗎？

　　A：D10這個(gè)平臺(tái)越來(lái)越少了，四維圖新最開(kāi)始只供硬件，后來(lái)供行泊一體域控，但小算力域控已不做了。

　　Q：從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，低階芯片是否基本上會(huì)被潤(rùn)光和比亞迪電子合作的方案取代，芯片還是地平線的，但算法被取代？

　　A：對(duì)，他們采用的也是J2J3方案，芯片是地平線的，但算法被取代了。